Titan -Zielblockade

Verunreinigungen in den Festkörpern des Titan -Zielblocks, Sauerstoffs und Feuchtigkeit in den Poren sind die Hauptquellen der Kontamination in den abgelagerten Filmen. Ziele für verschiedene Anwendungen haben unterschiedliche Anforderungen für unterschiedliche Verunreinigungsinhalte. Zum Beispiel haben reine Aluminium- und Aluminiumlegierungsziele für die Halbleiterindustrie besondere Anforderungen an Alkali -Metallinhalt und radioaktive Elementinhalte.

Um die Poren in den Zielfeststoffen zu reduzieren und die Leistung von Sputterfilmen zu verbessern, muss das Ziel normalerweise eine hohe Dichte aufweisen. Die Dichte des Ziels beeinflusst nicht nur die Sputterrate, sondern beeinflusst auch die elektrischen und optischen Eigenschaften des Films. Je höher die Zieldichte, desto besser die Leistung des Films. Durch Erhöhen der Dichte und Stärke des Ziels kann das Ziel den thermischen Spannungen des Sputterprozesses besser standhalten. Die Dichte ist auch einer der wichtigsten Leistungsindikatoren für Zielmaterial, Korngröße und Korngrößenverteilung.
Normalerweise ist das Ziel polykristalliner Struktur, die Korngröße kann von Mikron bis Millimeter sein. Für das gleiche Ziel ist die Sputterrate des Ziels mit feinen Körnern schneller als die des Ziels mit groben Körnern; und die Dickenverteilung des Films, der durch Sputtern des Ziels mit geringer Differenz der Korngröße (gleichmäßige Verteilung) abgelagert wird, ist gleichmäßiger.